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校企产学研合作再结硕果!科技园喜添6位“科技副总”
信息来源:   发布时间:2026-08-28 15:52:35
     


喜报



近日,2026年度杭州市“科技副总”拟认定名单正式公示,周箭、曹君、常存杰、高建华、黄剑平、张秀红六位专家结对杭师大科技园入驻企业,正式入选本次拟认定名单,为园区企业创新发展注入高校科研动能。

   


“科技副总”



“科技副总”制度旨在推动高校智力资源下沉产业一线,精准匹配企业技术发展诉求,联合开展技术攻关、项目培育、成果转化与人才引育,打通从实验室研究到产业化落地的创新链路。


接下来,校企各方将以“科技副总”结对为纽带,聚焦行业核心技术难点开展深度协同研发,加快优质科研成果在园区企业落地转化。


杭师大科技园作为校地协同创新、高校成果产业化的核心载体,将持续做好全流程配套服务,搭建高校人才资源与园区企业需求对接平台,不断深化产学研融合发展,赋能余杭区域科创产业提质增效。  


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